Плазма электроотрицательных газов - частично ионизованный газ, в к-ром кроме электронов и положит.
ионов содержатся отрицательные ионы .Атомы и молекулы газов, обладающие
высокими энергиями сродства к электрону (соединения F2, C12,
I2), в плазме легко образуют отрицат. ионы и приводят к созданию ион-ионной
плазмы. Эта плазма имеет высокую электрич. прочность и используется поэтому в
качестве газонаполнителя в высоковольтных электроаппаратах. При меньших энергиях
сродства наряду с отрицат. ионами в плазме присутствуют также свободные электроны.
Отношение
концентрации п- отрицат. ионов к концентрации пеэлектронов
является очень важной для П. э. г. величиной, определяющей мн. её свойства.
Эта величина и её изменение в пространстве определяют структуру разряда
в электроотрицат. газах. С ростом
уменьшается
самосогласов. поле, и при
> 10 величина поля обусловлена в основном ион-ионным взаимодействием. Коэф.
амбиполярной диффузии заряж. частиц в П. э. г. также зависит от
С увеличением
коэф. диффузии электронов в плазме возрастает и при
>
10
40 достигает
насыщения, т.е. становится равным коэффициенту свободной диффузии электронов.
Незначит. изменение тока или давления газа в П. э. г. может привести к
возрастанию или уменьшению этого отношения, что сопровождается изменением
радиального диффузионного потока заряж. частиц. Так, при
> 10 диффузионный поток электронов настолько увеличивается, что в разряде
концентрация электронов практически становится неизменной на участке от
оси до стенки трубки.
Свойства плазмы молекулярного электроотрицат.
газа зависят от степени диссоциации молекул. С ростом плотности атомов
возрастает частота отлипания электронов от отрицат. ионов, что ведёт к
уменьшению отношения концентрации отрицат. ионов к электронам, увеличению
самосогласов. поля, действующего между заряж. частицами, уменьшению диффузионного
потока электронов и т. п.
Процессы образования и разрушения отрицат.
ионов в плазме могут привести к развитию разл. неустойчивостей в разряде,
таких, как прилипательная и доменная неустойчивости. Если в разряде возникает
положит. флуктуация поля, в результате к-рой скорость прилипания превышает
скорость образования электронов, и это возмущение ориентировано поперёк
тока, то в положительном столбе развивается прилипательная неустойчивость
и он сжимается. Возникновение этой неустойчивости можно объяснить из анализа
ур-ния баланса электронов
(Da - коэф. амбиполярной
диффузии, v и
- коэф. ионизации и прилипания соответственно) и ур-ния теплопроводности.
Повышение давления газа (т. е. плотности N нейтральных частиц) или
разрядного тока приводит к возрастанию частоты столкновений электронов
с нейтральными частицами и установлению градиента температуры газа, вследствие
чего параметр E/N (Е - продольное электрич. поле) станет переменным
вдоль поперечного сечения плазменного столба. Т. к. частота ионизации зависит
от E/N экспоненциально, а прилипание зависит слабо, то области образования
и рекомбинации заряж. частиц окажутся пространственно разделёнными. В узкой
приосевой области столба, где частота ионизации значительно превышает частоту
прилипания (v >
),
будут образовываться электроны. На периферии, где E/N меньше, чем
на оси, и поэтому v <
,
электроны, диффундирующие из центральной области, будут прилипать к нейтральным
частицам, образуя отрицат. ионы, к-рые затем эффективно рекомбинируют вследствие
ион-ионного взаимодействия. Положит. столб тлеющего разряда неустойчив,
если на его периферии
Развитие этой неустойчивости в разряде электроотрицат. газов приводит к
контракции положит. столба при меньших значениях токов и давлений, чем
в электроположит. газах. Рассмотрим развитие доменной неустойчивости. Пусть
в положит. столбе разряда где-то повысилась концентрация электронов. Параметр
E/N и темп-pa электронов в этом месте уменьшатся, что вызовет уменьшение
частоты прилипания электронов, но не изменит частоту отлипания, не зависящую
от E/N. В результате нарушения баланса этих двух процессов
возрастёт число электронов, поступающих в плазму, и, следовательно, разрядный
ток. Из-за нарушения баланса прилипания и отлипания начнёт уменьшаться
концентрация отрицат. ионов, их плотность достигнет мин. значения и поступление
электронов за счёт отлипания прекратится. Разрядный ток, достигший макс.
значения, начнёт уменьшаться из-за уменьшения поступления электронов, к-рое
далее приведёт к росту частоты ионизации и медленному повышению частоты
прилипания. При мин. величине разрядного тока отношение E/N примет
наиб. значение и вследствие того, что при этом v будет быстро нарастать,
начнётся рост тока и т. д.; происходит чередование снижения и возрастания
величины тока, т. е. модуляция разрядного тока. В разряде образуются бегущие
слои (домены). Доменная неустойчивость возникает при
0,1.
Г. А. Галечян
|
![]() |